A股：“半导体”迎来集体反弹，芯片或诞生“芯”一超级赛道！（芯片a股上市公司有几家）

芯片是电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

数字芯片即是数字集成电路，是一种将电子元器件和连线集成于一个半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统，往往具备多个项目，常常被用于处理数字信号等问题，但由于芯片的工作性能会受输入电压、频率及温度等外界条件影响，为了确保芯片的应用功能稳定，在芯片制作完成后都需要抽取一些调试样品进行功能稳定性的测试，以及对于不良品的芯片维修完成也都需要进行功能稳定性测试。

芯片和操作系统对任何一台计算机而言，都是最核心的两个底层技术。

下面这五只“芯片”概念核心龙头概念股，或在反弹期间迎来主升浪！

1、文一科技

公司主要从事是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA 芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T 集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等

2、大港股份

公司主要从事包括集成电路、园区服务、房地产。控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

3、实益达

公司主营业务为智能硬件和智慧营销两个业务板块。公司企业互联网服务业务有数字营销服务、企业级SaaS服务。公司旗下子公司汇大光电业务涉及为客户提供IC芯片封装等相关业务，主要应用于照明领域。

4、通富微电

公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。

5、奥比中光

公司的主营业务是3D视觉感知产品的设计、研发、生产和销售，公司主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备。公司是国内率先开展3D视觉感知技术系统性研发，自主研发一系列深度引擎数字芯片及多种专用感光模拟芯片并实现3D视觉传感器产业化应用的少数企业之一，是市场上为数不多能够提供核心自主知识产权3D视觉感知产品的企业，也是全球少数几家全面布局六大3D视觉感知技术的公司。在芯片设计方面，公司已设计并量产几款深度引擎芯片，iToF 感光芯片也即将量产，在研 dToF 感光芯片、结构光专用感光芯片以及 AIoT 算力芯片，同时掌握了数字芯片与模拟芯片的研发能力。

本月翻倍潜力大牛

熟悉楠哥的粉丝都知道，楠哥在下半年把握的翻倍牛股不少。像6月的巨轮智能、广东鸿图成功翻倍，7月的宝馨科技、金智科技两只翻倍大牛，8月的德龙汇能、国光电器也均拿下翻倍，9月的彩虹集团、正帆科技也分别拿下了翻倍。本月低吸的南天信息、国脉科技也都拿下了翻倍。今年就是个典型的例子。在这种行情下操作在于精，不在于多。

节后，楠哥又筛选出一只强势标的，看好理由有以下几点：

1、公司属于大消费概念，是数字经济龙头，具有一定行业垄断地位，

2、经济的发展必然是最为核心的，这是资源型的股票不能比拟的。一个好的经济概念方向，很容易吸引市场的追捧，所以，经济概念会长期成为股市主要趋势方向。

3、下周大概率因政策催化叠加技术支撑，大概率成为今年10倍大牛候选潜力龙头！

向上的不一定是大牛，但大牛一定向上！把握牛股并不难，跟上楠哥即可把握！

目前只有上方的它拥有目前所有的热点题材。在风口当下的现在，或成为本月翻倍潜力黑马！

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以上内容仅代表笔者自身看法分享，不构成买卖指导。据此操作，盈亏自负。股市有风险，投资需谨慎！