股市分析：深南电路未来3年成长性的风险分析（深南电路股价）

资讯 sddy008 2023-02-13 02:40 250 0

原标题：股市分析：深南电路未来3年成长性的风险分析

一、单季度营收情况：

2020年Q2可能出现营收同比增长为0%的悲观情况，需密切关注2019年Q3和Q4单季度的营收环比增长情况（这在一定程度上代表了短期产能的天花板）。当然，如果因为Q2的坏消息导致股价大跌，那么其实是很好的买入机会，因为公司南通二期将在2021年贡献15亿营收，对应3亿元营收和100亿市值（按30xPE计算的话），另外，如果公司新建其他产能，则未来还会有更多增量。但不管怎样，2020年的Q2的风险需密切关注。

另外，现在5G贡献的营收很小，主要还是4G的订单。如果4G订单同比降低，5G又无法贡献新增量的话，那么公司营收同比负增长都有可能，需密切注意该可能性和潜在风险；同时，公司5G PCB板有部分产能通过在4G产能的基础上技改而来，也就是说会减少4G PCB板的生产，所以原有的4G驱动的PCB版会萎缩，5G会增长。这样，公司未来的成长性就不会那么快。预计未来，公司的价值将维持在现有价值的上下50%左右波动，很难再有大幅度的上涨，更加适合波段操作。（除非再有5G大的新产能扩建）。

可以看到深南电路从2018年Q2单季度营收开始增长，毛利率也开始明显增长，净利率提升明显。过去由于产能提升和技改等原因（产能层面），产量提升，同时需求提升导致营收增长和净利率增长。但公司在南通二期建设周期长（2020-2021年才能投产贡献营收）、基板产能爬坡和客户导入周期（至少半年）的情况下，需密切关注2019年Q3和Q4的产能情况。如果产能停止（从Q3营收的环比增长情况简单判断），那么公司可能面临短期产能瓶颈，那么公司中期将面临一个业绩的停止增长期，直到新产能贡献增量。

假设2019年Q2产能已经达到天花板（或者也有可能是2019年Q2之后4G PCB订单不增长，萎缩的话则会比下面更悲观），那么：

1）Q3营收和Q2相同为26.2亿（或者甚至下降），那么2019年Q3单季度营收同比增长25%（2019年H1营收同比增长48.3%）；如果营收能在此基础上提高10%个点，那么可以达到35%。考虑到净利润率2019年较2018年同期高10%-20%，那么2019年三季度之前的净利润率同比可达到35%-45%（乐观45%-55%）；

2）Q4营收和Q2相同为26.2亿，那么2019年Q4单季度营收同比增长16%（2019年H1营收同比增长48.3%）；净利润率同理如上的话，那么Q4净利润率同比增长26%左右（乐观36%）；

所以，产能能否提升贡献新增产能和营收非常重要。现在看，可能会存在一定的断档期，公司在2020年Q1营收同比增速将降低到21%，净利润率乐观估计能达到30%；但到2020年Q2公司的营收同比将降低到0%，会非常危险。

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二、业务构成与各业务线增长情况

公司发布2019年半年报，公司上半年实现营收47.9亿元，同比增长47.90%；归母净利润4.7亿元，同比增长68.02%；扣非归母净利润4.39亿元，同比增长68.54%；公司业绩位于之前预告上限，好于预期。公司的PCB、封装基板、电子装联三项主营业务占整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%，PCB业务仍是公司主要营收来源。

1）PCB业务：实现业务收入35.28亿元，同比增长53.44%，毛利率为24.48%，同比增长0.57%。收入增长主要原因是来自通信、服务器等领域的需求拉动。2019年上半年，公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段，5G产品占比有所提升；同时4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。产能方面，南通数通一期工厂产能利用率处于较高水平，南通二期工厂已经投入建设，预计建设时间为1-2年；建成达产后，预计年平均实现销售收入15.11亿元，实现年平均利润总额为2.99亿元，用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。

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2）封装基板新产能即将释放：封装基板业务营收5.01亿元，同比增长29.70%，毛利率为27.82%，同比减少1.22%，在指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。加之无锡封装基板工厂已于2019年6月连线试生产，目前已进入产能爬坡，存储类客户开发进度符合预期，未来将成为公司营收新增长点。

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3）电子装联稳健增长：营收5.70亿元，同比增长42.96%，毛利率为17.50%，同比增长2.50%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。

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三、业务增长的地区分布

2018年开始，中国地区开始增长，但不是5G贡献，5G的贡献在2019年H1都很少；国外地区稳定增长，主要是4G订单。

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四、其他注意事项：

Q1、目前4G与5G产品的占比情况如何？

目前海内外4G基站建设仍在持续，4G产品的需求也依然存在。5G产品自2019年一季度以来逐步进入小批量，部分进入批量阶段，营收占比较去年有一定提升。

Q1、从公司端看，目前5G用PCB的进展情况如何？

2018年，5G用PCB主要为研发和样品阶段；2019年起，5G用PCB需求基本进入小批量阶段，小部分已进入批量阶段。具体量产时间还是需要参考各国推进进度以及发牌具体时间。

Q1、覆铜板价格的变动趋势如何？

从去年下半年到现在，覆铜板价格相对稳定。

Q:2019年以来公司营收中5G占比同比有何变化？

总体而言，2018年5G贡献收入非常少，一季度以来5G用PCB进入小批量阶段，少部分已进入批量阶段，收入占比有所提升。

Q:基板业务的营收贡献周期？

公司无锡基板募投项目建设仍在推进，预计将于今年年中投入生产，产能爬坡和客户认证还需要一定周期。目前已有部分客户在龙岗基板工厂进行小批量试生产，这部分客户未来在基板新工厂的认证周期会相对较短；部分客户还在样品和商务阶段。

Q、公司海外客户的增长情况如何？

目前公司仍在持续进行海外市场的开拓。当前而言，与海外客户合作金额的增长主要还是来源于4G的持续建设。

Q1、PCB行业近年来扩产频繁，是否存在产能过剩的现象？

PCB行业产能本身具有结构性，行业内厂商定位也各有不同，因此，新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言，聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显，同时公司也在积极开发新业务领域。

Q2、PCB产品的层数与价值量之间是否存在必然的对应关系？

PCB的价值量与层数、孔数、材料类型、工艺复杂程度等多方面因素息息相关，因此低层板并不必然对应低价值量，跟前述因素均有关系。

Q3、5G基站的PCB产品特点有哪些？

从目前方案来看，5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等，从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

Q4、公司2018年业绩增长的贡献主要来自4G或5G？

2018年5G主要处于研发板和样本阶段，对公司营收贡献较小，增量主要还是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设。

Q1、5G时代逐步临近，公司在产能上是否有充足的应对？

5G目前整体还在研发阶段，而公司更早便已开始相关准备，与5G相关的技术改造项目持续在进行。从产能上看，4G与5G生产线部分可实现共用，除部分工序主要由于产品尺寸变化等原因无法应用，需另外购买匹配5G产品的设备外，其它工序基本可通过技术改造实现5G产品生产。此外，南通工厂投产也为公司PCB产能带来新的增量。

Q1、5G产品价格相对4G预期会有怎样的变化？

目前5G产品仍以研发板、样板为主，产品尚未定型，与批量板的定价方式也存在较大差异，以当前产品价格与4G产品价格比较不具备大的参考性。但结合材料成本、产品加工难度、技术复杂程度等多方面因素看，产品价格预期会相应变化。

Q1、公司作为国内封装基板领域的先行者，有着怎样的历史沿革和发展历程？核心技术团队主要来自内部还是外部？

2008-2009年，公司从原有的PCB业务出发，向产业链上下游探索延伸。在此契机下，公司于2008年在国内率先进入封装基板领域，并于2009年顺利申请成为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（简称“02专项”）中基板项目的主承担单位，经过多年的磨砺和探索，成功突破国外技术垄断，打造出一支核心技术队伍，成为国内基板领域先行者。目前基板核心团队主要成员均系内部培育成长。

Q2、公司封装基板业务目前主要有哪些产品？存储的占比如何？

现阶段公司封装基板产品主要有MEMS、指纹模组等，其中MEMS产品占到基板业务销售的40%-50%。存储产品目前占比较小，但未来将是公司发展的重要方向之一，公司看好存储市场的未来空间。

Q1、公司2018H1营收增长的原因？

今年上半年营收增长主要来自两个方面：一是量上的提升，二是产品结构的变化。

Q1、公司2018年H1封装基板毛利率同比下滑，主要是何原因？

基板业务毛利率同比下滑主要是由于新储备的存储类订单在老厂加工，产线匹配方面不及新厂，未来随着无锡产能的逐步释放会有所改善。此外拉长周期来看，毛利率也存在正常的波动区间。

国联证券和东北证券的预测：

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