深度解析：深南电路（002916）2019年三季度报点评！（深南电路2021中报预告）

看了深南电路$深南电路(SZ002916)$的三季度报，结合它2018年的年报和今年前两份定期报告，我打个比方：深南电路现在的状态就是奔跑的少年。

结论写在前面：

1. 三季度报业绩优秀，无可挑剔；

2. 这是一个奋力奔跑的公司；

3. 既无近忧，也无远虑。

一、三季报业绩信息

2019年10月11日，深南电路发布了三季报业绩预报，其预告如下：

三季报中的业绩实际情况如下：

可以看到，2019年第三季度单季度实际净利润3.96亿元，业绩预告三季度单季净利润3.09-4.04亿元，实际净利润几乎是顶满了预告的上限。相应的，2019年1-3季度实际净利润8.67亿元，预告前三季度净利润8.75亿元，也是几乎顶满。2019年第三季度经营性现金流3.74亿元，同比巨幅增加，去年同期单季度为-271.7万元。第三季度单季度营业收入环比+9.05%，净利润环比+39.20%，扣非净利润环比+44.58%。

所以无论从哪方面来看，这个三季报都是非常优秀的。三季度预告的时候，一干券商研报就开始说业绩预告超预期，而三季报实际情况的确是超预期了。

二、项目储备与报表反映

结合深南电路IPO的招股说明及历次公告，深南电路这几年及未来的几个大项目分别有：数通1期，IC封装基板，数通2期。

从报表上看，2019年三季报，固定资产余额由2018年末的34.66亿，增长到39.91亿。

在建工程由3.29亿增长到10.09亿，原因在三季报里写得非常清楚：

上表提到的“半导体高端高密IC载板产品制造项目”就是上文的IC封装基板项目，“数通用高速高密度多层印刷电路板投资项目（二期）”就是上文提到的数通2期，也就是最近获得可转债批文，拟通过可转债形式进行资金募集并投资的项目。

上述几个项目在过往的深南电路的公告里都有披露，基本奠定了深南电路未来几年的状态是“有项目做，还有新项目做，停不下来的奔跑”。

2019年三季度末，长期借款+短期借款共11.31亿，较2018年末的10.41亿，基本持平略增8.75%。对于一个前三季度营业收入增长达43.50%及新项目投资大增的企业来说，长期借款和短期借款没有出现大幅增长，那经营性现金流必然是很不错的，这一点确实在现金流量表上得到了体现：前三季度经营性现金流8.45亿，同比增加128.15%。

三季度报里的财务数据，确实挑不出什么刺儿来。结合深南电路公布过的公告和报表上的财务数据，这个公司在营运和发展规划上，都处于奋力奔跑且良性循环的良好状态。虽然深南电路成立已有35年，但现在深南电路依然是个茁壮成长的少年。

三. 既无近忧，也无远虑

首先看一份来自兴森科技$兴森科技(SZ002436)$的公告：

深南电路是目前国内内资企业里，唯一一家具备量产IC封装基板能力的国内企业（封装基板行业大头依然是台湾企业），而兴森科技也有生产IC封装基板的业务，但是产能只有1W平米。深南电路原IC封装基板的产能是20W，今年半年报中公告无锡项目已建完，也就是新增60W产能。届时，深南电路的IC封装基板是2018年的4倍，从2019年下半年开始试产爬坡，业绩预计得在2020年才能体现出来。2018年，深南电路封装基板营业收入9.47亿，占深南电路2018年营业收入比例为12.45%；贡献主营利润2.81亿，占比15.99%。营业利润占比略大于营业收入占比，是因为封装基板毛利率高于PCB和电子联装。深南电路的封装基板一直处于满产满销状态，产能翻到4倍，未来业绩值得期待。

为什么要把兴森科技封装基板的事情拿出来比较，原因有二：1.深南电路在国内企业的封装基板领域，就是独家龙头。其他国内的企业根本没量产的能力和这个技术。兴森科技是国内仅次于深南电路的有封装基板业务的企业，但量产根本谈不上，仅有1W的产能；2.想要干封装基板这个事，壁垒很明显。说到底就是烧钱，烧钱搞技术，烧钱投产能。深南电路2019年前三季度研发费用3.77亿，同比增长50.66%，并且仍然保持全部费用化的会计政策。但是换到其他企业身上，想要这样烧钱，烧自己的钱，没点背景和家底玩不起。因此兴森科技这份公告里就亮出了“国家集成电路产业投资基金”。

封装基板这个业务未来的逻辑就是持续国产替代化，在这条线上，未来3年都看不到可以与深南电路相抗衡的国内企业。

5G建设带来的通讯板的景气，就不必多说，这未来的3年内，这个景气仍会持续。

从业务层面上来说，深南电路的确是既无近忧，也无远虑。

总而言之，深南电路这份三季度报非常的优秀。