晶圆代工成熟制程大降价，最高一成；裕太微电子荣获“年度优秀创新产品奖”；忆芯科技：用国产主控芯片征服企业级SSD的星辰大海（mcu晶圆代工价格将上调）

1.半导体掀起“去台化”？魏哲家直言“门都没有”；

2.裕太微电子高性能有线通信芯片荣获“年度优秀创新产品奖”;

3.忆芯科技：用国产主控芯片征服企业级SSD的星辰大海；

4.传瑞萨电子北京工厂暂停生产；

5.台积电警告：N3E节点停止了SRAM微缩，卡在5纳米？

6.晶圆代工成熟制程大降价，最高一成

1.半导体掀起“去台化”？魏哲家直言“门都没有”

集微网消息，综合台媒报道，台积电总裁魏哲家日前在玉山科技论坛上谈到了美国对中国大陆实行出口管制、半导体“去台化”、台积电赴日设厂原因、各国家/地区扶持半导体产业、股神投资台积电等热点问题。

出口管制摧毁全球化

针对美国、日本和荷兰三国结盟对中国大陆进行设备管制，魏哲家表示，确实会使中国大陆半导体发展增加不少困难。中美应能和平相处，不见得一定要分出胜负。在全球化过程中，每个国家都扮演重要角色，台积电很多设备是从国外进口，台积电再将那些设备用到极致，如果各国想要互相对抗，大家都会很凄惨。“强权老二要挑战老大，这不是解决方案，双方可以和平相处，不见得一定要分出胜负。”

魏哲家认为地缘政治对抗是半导体业面临的最大新挑战。他称：“地缘政治的对抗扭曲了整个市场，以前你做一个产品，可以卖到全世界，现在有些产品不让卖，有些国家说你不准进，有些国家则说你不准进某些特定产品，只能使用某些本地产品”。

魏哲家指出，这种情况已经破坏了全球化带来的所有生产力和效率，即使破坏的说法太过分，但这些障碍也会像过去那样严重影响自由经济的利益，这真的很糟糕。

半导体“去台化”没那么容易

针对半导体去台化问题，魏哲家直言“门都没有”，没有那么容易，以台积电为例，要将新竹厂技术复制到台南厂，都必须要派5-600位工程师，再加上整体生态圈的创建，这是中国台湾30几年努力所达成的。

魏哲家表示，现阶段每个国家都想要自己生产最重要的产品，都要盖半导体生产线，进而控制生产链， 不过整个半导体好长，例如终端产品是一个PC，可是首先要有人先想出来，市场需要什么东西，然后订出规格、有人设计、生产、包装，最后是销售，所以整体生态圈非常长。

魏哲家进一步称，“可能有人想说，台积电盖得很好，可以赚50%，那我赚25%即可，如果这件事情有这么容易，世界上早就到处都是盖好的工厂，因为这牵涉到生态圈的建立。”

魏哲家强调，盖房子和买机器是最容易的步骤，难的是要有技术，而这个技术必须符合客户需求还有自身要做的产品，以台积电当作标准，就算在中国台湾，台积电的新竹厂科技发展成功，要移到台南生产，必须要派5-600名人员过去，这中间的难度很高，更不用说到美国，甚至什么都没有就要盖一个工厂，他直接了当的说“用想的比较容易”。

首度披露赴日设厂原因

近期有消息称，日本新成立的高端芯片公司Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。对此，魏哲家表示，若一个国家或企业，想要在技术上跳跃式发展，不能说不可能、 但是相当困难；他并开玩笑说，日本没有3纳米、5纳米或7纳米等先进制程技术，要弯道超车的结果，保险公司会要赔钱。

魏哲家还披露了关于台积电赴日设厂原因，他称，因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商，若最大客户的产品卖不出去，那台积电的3纳米、5纳米也卖不出去，所以我们必须支援他。

魏哲家坦言，当时有与客户沟通，表示若到日本设厂，人才和人力是不够的，希望客户能帮忙，台积电可提供技术让客户建厂，但客户也了解，技术是一回事，制造又是另一回事，所以只好与台积电合作，派遣部分工程师协助。现阶段台中厂有200多名来自日本的工程师在受训，之后台积电又会派遣500-600名工程师前往日本，协助建置产线，这是公司内部讨论出的策略结果，为了支援最大客户的需求。

魏哲家强调，台积电到每个地方生产，完全是为了客户，不是为了日本或美国政府，客户需求是第一优先，客户要先成功，台积电才有生意做、才能成功。

各国家/地区扶持半导体产业要培养人才

对于近年来各个国家/地区都纷纷出台政策扶持半导体产业的发展，魏哲家认为产业要继续往前进，人才是重要因素；土地可以找得到，水跟电可以产出来，都只是成本问题，人才不是可以买得到的。世界上任何地方或国家想要投入半导体产业，不是拿钱，而是培养人才；而人才培育配套措施很多，政府也不能太僵硬，要有短期计划，并认为人才流动也很需要。

魏哲家表示，大部分国家/地区都面临工程师不足情况，中国台湾也是，因为中国台湾年轻人觉得到工厂工作辛苦；外界将半导体厂视为血汗工厂，一天要工作10小时，其实医生工作时间远比半导体工厂长得多。

他透露曾到台中一中，希望吸引学生有兴趣读理工科大学，最有效方法是告诉男学生“到台积电能够容易交到女朋友”，告诉女学生台积电生育率是全台平均的5倍，因为有足够的财力。

除了以上话题外，魏哲家也回应了股神巴菲特买进台积电美国存托凭证（ADR）一事，他指出，股票很重要，但对于台积电而言，最重要的是技术、生产及客户信任，如果成绩很好，不怕股票市场怎么反映，有一天一定会反映价值，是他忠实信念。

2.裕太微电子高性能有线通信芯片荣获“年度优秀创新产品奖”

12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥隆重举行。凭借高速率、高可靠性等优势，裕太微电子股份有限公司（下称“裕太微电子”）的2.5G以太网芯片YT8821系列产品荣获“年度优秀创新产品奖”。

裕太微电子2.5G以太网芯片YT8821系列拥有完全自主知识产权，支持2.5GBASE-T（IEEE 802.3bz）和1000BASE-T（IEEE 802.3ab）协议，可兼容2.5G/1000M/100M/10M等多种速率。

YT8821系列采用高速DSP技术和模拟前端（AFE）技术，可提供所有必要的物理层功能，通过CAT5e及以上的屏蔽或非屏蔽电缆，传输和接收以太网数据包。同时具备极性检测与校正、自适应均衡、回声消除、定时恢复和纠错等功能。

近年来，随着5G通信、汽车电子、人工智能、物联网和大数据中心等新兴领域的快速发展，有线通信市场发生剧烈变化，呈现高速增长趋势，引发一众企业躬身入局，裕太微电子便是其中之一。

裕太微电子成立于2017年，是一家专注于高速有线通信芯片研发、设计和销售的公司。目前，分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心，并在上海、成都及深圳成立公司，旨在实现全覆盖式服务的产业化发展。

深耕有线通信领域，构筑核心产品“护城河”

自成立以来，裕太微电子坚持全部核心技术自主创新，并将技术创新作为公司快速发展的源动力，持续在以太网芯片方向投入研发力量，已形成高性能SerDes、高性能ADC/DAC设计、低抖动锁相环等多项核心技术。

为保障核心技术的先进性，顺应高阶产品不断增加的需求，裕太微电子不断对产品进行迭代升级，朝着更加快速、更加可靠、更加稳定的方向发展，并逐步建立起以太网物理层芯片、以太网车载芯片、以太网交换芯片、以太网网卡芯片等多轮驱动的产品体系。

自2019年起，裕太微电子产品开始实现规模化应用，并推出YT8510C、YT8531SC、YT8521SH等二十余款芯片，覆盖消费级、工规级、车规级等不同性能等级以及百兆、千兆等不同传输速率，应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，且多款产品获得国内头部企业认可。

基于千兆级以太网芯片，裕太微电子又推出更高速率的2.5G以太网芯片YT8821系列。该系列产品是一种高度集成的解决方案，通过了封装验证、芯片制造可靠性验证、电性验证、失效筛选验证等一系列认证，具有高精度、高速率、高可靠性等特点。

“经过测试，YT8821系列性能表现优异，在2.5G模式下，高速传送双向的数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到120米以上；千兆模式下，高速传送双向数据流在CAT5E低成本非屏蔽双绞线上的传输距离可达到160米以上。”裕太微电子董事会秘书王文倩指出，该系列产品可满足WIFI6路由器、5G终端设备、高端计算机等高速数据传输的应用需求。目前已经量产，正加速导入国内头部客户产品线。

除以太网物理层芯片外，裕太微电子还将产品线逐步拓展至数据链路等OSI通信上层领域，布局以太网交换芯片、网卡芯片等产品线。王文倩透露，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品今年已经量产流片。此外，车载以太网芯片也是裕太微重点研发方向之一。

推出车规级以太网芯片，布局车载通信市场

当前，国内汽车市场向电动化、智能化、网联化发展，车规级芯片在车身配件中的占比不断增加，致使汽车芯片需求也在急速增长，车载以太网芯片一跃成为以太网物理层芯片最火热的细分赛道之一。

根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测，2021年-2025年车载以太网芯片出货量将呈10倍数量级的增长，2025年中国车载以太网芯片搭载量将超过2.9亿片。基于多年以太网物理层技术经验积累，裕太微电子顺势布局车载通信芯片领域。

目前，裕太微电子已成功量产车载百兆以太网芯片YT8010，并获得AEC-Q100 GRADE1车规认证和OPEN联盟互联互通性认证（C&S国际认证）。王文倩表示，车载百兆以太网芯片已经导入长安、广汽、比亚迪等头部车企。另外，车载千兆以太网芯片YT8011也已经推出，预计明年达到量产。

随着裕太微电子产品线的不断丰富以及对客户导入期逐步完成，销售规模逐步扩大，营业收入也实现了高速增长。王文倩透露，从2019年至今，裕太微电子营业收入一直保持高速增长，预计2022年整体营业收入将达4亿元左右。

一直以来，裕太微电子坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，已成为中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

王文倩表示，未来，裕太微电子将以以太网物理层芯片为中心和基础，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出高性能、高集成度和高可靠性的有线通信芯片，致力于为国内外客户提供更高价值的全系列有线通信芯片产品。

3.忆芯科技：用国产主控芯片征服企业级SSD的星辰大海

从2020年开始，全球企业级SSD支出已经超过了传统的企业级机械硬盘，并且还处于加速增长中。这一趋势的原动力就是海量的数据和AI、5G技术兴起所带来的存储需求不断增长，使得企业级SSD被广泛应用在互联网、云计算、金融和电信等行业的数据中心和企业级存储中。

驱动企业级SSD工作的“大脑”就是主控芯片，其表现也成为SSD能否稳定发挥的关键。作为国内较早致力于高性能SSD主控芯片研发的公司，忆芯科技最近量产了新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000，该芯片基于12nm工艺，含50亿晶体管，集成了64位多核CPU和高达8TOPS算力的NPU，并全面支持最新的NVMe2.0协议，各项指标均达到业内一流水平。

这颗主控芯片的诞生，不但进一步缩短国内高端企业级SSD主控领域上与国外的差距，也为国内SSD产业的整体升级贡献了可贵的力量。

来自企业级市场的挑战

相较于消费级SSD，企业级SSD要具备更快的传输速度、更好的服务质量、更大单盘容量、更高使用寿命以及更高的安全性和可靠性要求，这就对主控芯片提出了更高的性能要求，如提升带宽和效率、降低延迟等。

在忆芯科技副总裁朱旭涛看来，企业级SSD主控是一个大型化、结构又非常紧耦合的芯片，“其前端接口连接主机，后端接口挂载闪存，两边的接口协议是完全不同的，要让前后端接口能够完美联动并实现大带宽和低延迟，设计者要对各种复杂协议和用户需求有非常深入的理解，并还要具备非常丰富的产品化经验。”

因此在设计主控芯片时，设计者要对高效的命令解析与处理、合理的软硬件任务划分、各类DMA传输和队列处理、仲裁与传输均衡、时隙的流水化与并行处理等设计方法有丰富的经验，同时设计者还需对BCH/LDPC等纠错算法、RSA/AES/SHA商密和SM2/3/4国密等加密算法有全面的了解。此外，还要使主控芯片满足针对企业级应用的特殊需求，如掉电保护、热插拔技术、在线固件更新、双端口双活、快速Trim等。

稳定性也是企业级SSD最为看中的。忆芯科技数字设计高级总监薛立成表示，以非常重要的QoS（服务质量Quality of Service，在规定的时间内，以稳定一致的性能完成所有请求的能力）参数为例，主控要保证SSD读写性能稳定性，读写性能在99.99%，甚至99.999%概率下稳定在一个性能区间范围内，这是非常艰巨的挑战。

“要保证主控芯片具有竞争力，还要做到对上层协议的同步支持。”朱旭涛强调，“如最新的NVMe2.0协议，其具有很多特性支持未来的企业级应用趋势，如ZNS能有效降低写放大、提高闪存使用寿命和效率、减少对于DRAM缓存容量的需求，KV命令集能降低CPU计算负荷从而降低整体开销等。”

此外，一款优秀的企业级SSD主控还需要具有很好的兼容性，能支持多种产品应用形态，如宽温、大容量，还要能支持X86、Arm等架构的主机CPU，最后还要适配各种类型的闪存颗粒。

企业级SSD主控就是要做到“面面俱到”，而STAR2000则完美应对了这些挑战。其不但能提供强大的稳态随机及顺序读写性能，在服务质量、延迟、安全、可靠性、容错纠错等企业级所关注的指标上将达到业内领先的高规格水平。

创新是技术突破的灵魂

STAR2000的优异表现得益于忆芯科技所进行的多项创新。

首先，STAR2000在芯片SoC架构上继续基于同构多核CPU，但使用的Arm Cortex-A55并非SSD常用的实时性应用型CPU。Cortex-A55可以提供灵活高效的多核一致性管理机制、出色的指令执行效率、极低的Cache访问延迟以及强大的输入输出能力和运算能力，但依然需要在芯片架构设计上充分考虑如何缩短CPU存取各类数据的延迟，提升系统实时性处理能力。

“STAR2000中还设计了8 TOPS算力的NPU，可以支持存算一体应用，在高速的数据存取过程中实时的进行检索、比对、分类等计算工作。”薛立成特别指出，“NPU还可以帮助STAR2000提升SSD工作的服务质量，基于NPU开发的StarQoS 2.0技术，通过对各类输入输出任务下的状态分析，实现SSD算法参数调优，能够实现应对各种企业级存储数据分类，自动进行冷热数据分析，有效降低关键数据访问延迟，实现更好的QoS效果，并提升闪存使用寿命。”

前文还提到STAR2000能兼容市面上所有的闪存颗粒，这也得益于忆芯科技对闪存颗粒特性和发展趋势的理解，设计了一套灵活的可编程闪存控制器架构，使STAR2000完备地支持各类闪存接口协议并保证闪存访问的效率，并在面积、功耗与性能上达到出色的平衡。新的闪存控制器架构首次集成了一个通用轻量级CPU，进一步提升了新颗粒导入速度。

另一项创新来自于忆芯科技自研的核心IP。薛立成认为，只有在核心IP上实现不断的创新，才有机会在竞争中脱颖而出。

忆芯科技从第一代主控芯片研发就一直坚持核心IP自主研发的技术路线，通过自研的StarNVMe® IP实现对最新的NVMe2.0协议的支持，新的协议特性给用户提供更多的使用方式和更好的用户体验。同时StarNVMe® IP以最小的硬件开销实现PCIe双端口技术，保证更好的用户数据读写稳定性和可靠性；通过自主开发的安全系列IP，支持国密SM2/3/4、XTS-AES/SHA/RSA加解密算法，实现了数据硬件实时加解密，在保证了数据最高等级的安全特性的同时，还不影响数据的读写速度；通过自研的StarLDPC® IP，支持4KB的LDPC编解码，支持最高4-bit的软判决译码，最大程度保证了数据的纠错能力，确保在生命末期的数据可读性；通过集成NPU和自研AI计算加速IP，为STAR2000提供更多的应用场景，AI加速IP实现关键任务加速，释放CPU算力，更好的实现了深度学习，卷积计算和搜索等功能，加速AI场景的应用落地。“整个芯片的核心IP都是我们自主研发的，正是这些IP的引入，才能保证忆芯科技主控芯片的技术领先性、差异性和持续迭代能力，同时也使得芯片在性能功耗方面保持了很强的竞争力。”薛立成表示。

不过，在如此复杂的芯片上实现创新并非易事。据薛立成介绍，面对高端企业级的高性能、稳定性和可靠性需求，忆芯科技开发了一套成熟的芯片设计、开发和验证方法学。在架构设计阶段，通过搭建芯片架构仿真器，仿真完整数据通路，保证初期芯片功能和性能同时达到设计目标；在芯片实现过程中，一方面通过严格的前仿真和后仿真保证代码的功能和时序的正确性，另一方面，采用硬件仿真加速器Emulator，验证真实的固件和芯片协作的性能，以及评估芯片在不同使用场景的功耗；最后，我们还会将设计映射到FPGA上，在FPGA上执行长时间的稳定性和可靠性验证。

通过这套严谨且先进的芯片设计和验证方法学，忆芯科技一直保持着一次流片成功的记录。

还有非常重要的一点，忆芯科技的研发团队具有从逻辑设计到物理实现上的全流程设计的丰富经验。经过在软件硬件协同工作上的精雕细琢，结合对协议、芯片架构和固件架构的深刻理解和原型验证的迭代，最终达成芯片在性能上的最优结果。

不断拓展的应用边界

据IDC统计，在数字化转型的大背景下，中国企业级SSD市场取得长足发展，2021年市场规模增长16.2%，达到32.8亿美元，约占全球市场的16.9%。虽然英特尔和三星等国际大厂依托技术生态、供应链整合等能力要素处于主导地位，但本土厂商实力正在快速提升，发展势头强劲，有望改变当下相对稳定的市场格局。

忆芯科技推出的STAR2000是一个高性能的企业级SSD主控，将直面两个细分市场：数据中心和企业级存储。因此，STAR2000不但有很好的低延时、高带宽性能，也在双端口双活，耐写度、QoS等指标上有优异的表现，实现了对两个市场的完美支持。

和上一代PCIe Gen3 SSD主控STAR1000P成功布局了企业级、工业级及消费级市场等多个领域一样，STAR2000在多个市场领域被赋予使命。朱旭涛表示，除了标准企业级SSD应用，STAR2000还将应用于可计算存储SSD、高可靠企业级SSD和针对信创的高可信SSD。

在高性能的可计算存储上，STAR2000基于8TOPS的AI算力，可以很好地完成数据分类、比对、检索等计算功能，可以部署在边缘计算、有计算加速需求的服务器及专用PC应用中；在高可靠的企业级SSD存储上，STAR2000支持定制大容量、55℃~85℃的宽温，支持热插拔，支持数据加密及销毁、数据恢复等功能，主要面向工业设备、数据记录、存储服务器、高可靠移动设备等场景；在高可信SSD存储上，STAR2000同时支持商密和国密标准，支持可信启动、支持独立盘级TPCM，支持系统和数据信息上报可信中心，支持命名空间层的可信保护，面向高可信的企业级数据中心以及桌面型应用。“我们将基于上一代产品积累下来的成功经验，继续用一颗主控芯片来灵活部署多个市场。”朱旭涛表示。

忆芯科技的主要竞争力体现在打造全栈产品的能力上，不光是研发芯片，还非常关注软件和算法的开发已经最终产品的落地。而通过推出STAR2000，朱旭涛认为忆芯科技要守住两大优势，“首先是在标品的规格上，要确保站稳第一梯队，因此在研发STAR2000过程中，不光针对数据中心等领域，还针对细分市场做了灵活的设计；其次，积极地拥抱技术的变革，把创新性的元素加入产品中。”

“除了当前这一代PCIe4.0高端企业级主控以外，支持下一代PCIe5.0的主控芯片将在明年研发完成，对PCIe6.0的产品也在规划当中。”薛立成透露了忆芯未来的产品路线图。

在不断推进产品研发的同时，忆芯科技还在全面布局产业链上下游的协同生态合作。针对上游合作伙伴，“产品应用上，要支持各种主机CPU、兼容各种闪存颗粒；芯片开发上，需要掌握各类第三方IP的应用开发能力，掌握各类软件工具和开发平台的使用能力。忆芯希望在与上游供应商的合作中提高自身产品能力的同时也提升供应商的产品价值，为行业生态发展做出贡献。”朱旭涛说。

对于下游的终端和系统客户，忆芯科技也做了大量赋能的工作，帮助其在新基建的浪潮中赢得先发优势。忆芯科技和有客户资源和产品规划能力的一些公司合作，助力其推出基于忆芯主控芯片的各类SSD存储产品，除了保证产品在性能功耗和基本应用功能需求上有显著的竞争力之外，还实现了众多的客户定制化功能，帮助客户赢得更多的差异化竞争。

朱旭涛最后强调，“我们是一家技术驱动的公司，每做一个产品都希望能携手客户完成技术上的突破，最终实现国内存储供应链的共赢局面。”

4.传瑞萨电子北京工厂暂停生产

集微网消息，据Japannews报道，瑞萨电子北京工厂因越来越多的员工感染新冠肺炎而宣布暂停生产。

瑞萨电子公关表示，关闭的原因是为了确保稳定的运营以及保护员工的安全和安心，由于感染的蔓延，北京工厂一直缺乏人力，难以维持生产线。首先将关闭运营几天，如果感染人数持续增加，之后将考虑是否延长停产时间。

该报道指出，自2020年1月至2月首次爆发疫情以来，瑞萨在中国的工厂从未在指定时间内关闭过。这家位于北京的工厂拥有约1000名员工，主要从事家用电器、工业设备和汽车用半导体的生产，这些半导体出口至日本和其他国家/地区。

5.台积电警告：N3E节点停止了SRAM微缩，卡在5纳米？

集微网消息，据wikichip报道，台积电在美国某技术会议上的论文警告，逻辑芯片仍然沿着历史趋势线扩展，而SRAM扩展似乎已经完全崩溃。对于未来的CPU、GPU和SoC来说，意味着由于SRAM单元区域微缩缓慢，它们可能会变得更加昂贵。

在今年8月，据外媒报道，台积电N3E工艺良率超预期，N3ESRAM的良率明显高于N3。缘于一份台积电内部资料被泄露，资料显示N3E工艺发展十分顺利，良率表现突出，可提前约六个月投入生产。

wikichip指出，台积电谈到了3nm基础版(N3B)节点以及3nm增强型(N3E)的部分数据。但这让人们发现，8月时台积电没有明说的与N5相比，新技术的HD SRAM密度几乎没有任何变化，这可能意味着采用新一代3nm工艺的CPU、GPU成本更高，终端产品也会更贵。

着眼于未来，各行各业对缓存SRAM的需求只会增加，而这就导致一时半会很难减少SRAM占用的芯片面积，也无法实现与N5节点明显的成本收益。现代CPU、GPU和SoC在处理大量数据时都将大量SRAM用于各种缓存，因为直接从内存中获取数据效率极低，尤其是对于各种人工智能(AI)和机器学习(ML)工作负载而言。

可以考虑分解到更便宜的节点上的独立芯片中，比如AMD在其3D V-Cache处理器中采取的方案。或者使用替代内存技术，如eDRAM或FeRAM作为缓存。

无论如何，在3nm及以上使用基于FinFET的节点减缓SRAM缩放速度似乎是未来几年芯片设计人员面临的主要挑战，而对各位而言可能出现的影响就是终端产品涨价，例如搭载A17芯片的苹果iPhone 15 Pro系列。

6.晶圆代工成熟制程大降价，最高一成

半导体市况持续疲软，IC设计厂度小月，上游的晶圆代工业者有不少已愿意共体时艰，在今年下半年陆续小幅降价。而在即将进入明年之际，有更多IC设计台厂证实，明年首季已获晶圆代工厂针对成熟制程降价，幅度依照产品与制程节点不同，从个位数到双位数百分比均有。

IC设计厂商从第2季到本季陆续调节库存，整体业界追求库存降低的脚步预期还会延续到明年。要降低库存，有赖供应链下游拉货去化，但在目前终端市场销售力道疲软的情况下，IC设计厂只能转头向上游晶圆代工厂砍单。

眼见市况不好，需求转弱，晶圆代工厂降价挽留客户订单的浪潮，从陆厂逐渐蔓延到台厂。业界人士指出，有少数晶圆代工厂从第3季就针对成熟制程降价，对IC设计厂商来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗IC的成本，转头卖给客户如果会赔钱，则宁愿不下单投片。所以双方“一个要量，一个要价”，就展开拔河，讨价还价，协商本季投片价格持续降低。

展望明年，IC设计台厂提到，正在跟晶圆代工厂洽谈新价格，看起来有些代工厂的产能利用率还会再降低。大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多，惟现在情势已偏向买方市场。

有IC设计厂商透露，目前台积电还是维持明年要涨价的态度，另外有一家晶圆代工厂在28／40纳米制程仍有不错成绩，所以也不太轻易下修报价。不过同时也有超过2家晶圆代工厂愿意降价，幅度从个位数到双位数百分比不等，其中有些要求客户需承诺一定的下单量。

另外有其他IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但评估如今的晶圆代工降价趋势还不会停止。即使有些晶圆代工厂的牌价看起来没降低，不过会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。只是，IC设计业高层也坦言，目前的投片价格即使已下修，依然尚未回到疫情发生前的水准。