中京电子：2020 年度非公开发行 A 股股票预案

【维文信FPCworld】近日，中京电子发布 2020 年度非公开发行 A 股股票预案。公告称，公司拟非公开发行的募集资金总额不超过 120,000 万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目：

公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB 制造商。

公告显示，公司通过实施本次募投项目建设智能制造工厂，采用高精密度生产设备、智能化系统，能够满足 5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等新兴应用领域对 FPC/PCB产品的高层阶和高工艺标准，从而提升公司的核心竞争力和市场地位。

公告称，目前，受制于原有场地设计、产能等限制，中京电子多层板产品的平均层数仍受到一定限制，HDI 以及刚柔结合板的业务比重依然有较大提升空间。

公司需进一步加快生产的智能化产线布局，加大在蚀刻、对位层压、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊等重点工艺环节的高精密度和更高性能的设备、设施投入，提升产品层阶和生产工艺标准，从而抓住 5G 等下游新兴应用领域发展机遇。

公司现有的产能主要来源于 2014 年竣工的 IPO 募投项目以及之前的项目建设。近年来，随着公司 PCB 主营业务收入的持续快速增长，公司产能利用率已接近饱和：2017 年、2018 年、2019 年公司营业总收入增幅分别达到 35.55%、63.61%、19.16%，产能利用率超过 90%。

虽然公司通过利润滚动投入，持续进行小规模的技术改造、设备升级，但产能的增幅相对有限。随着下游新兴应用领域的蓬勃发展、客户合作的不断深入，客户的单批次订单量不断上升，公司现有的产能将无法持续满足下游客户批量订单的新增需求。

此外，公司《中京电子基于工业互联网的印制电路板生产过程管控优化》项目已入围 2020 年惠州市工业互联网标杆示范项目，公司在智能制造、数字化生产等方面已有一定的技术和管理经验积累。

公司通过实施本次募投项目建设智能制造数字化工厂，能够进一步有效提高生产效率，从而进一步改善公司的盈利水平，实现公司经营效益的持续稳步提升。

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——维文信FPCworld

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