中京电子：12亿元非公开发行股票获审核通过，用于珠海富山5G电子电路项目

理财 sddy008 2022-11-23 10:55 239 0

【维文信FPCworld】7月6日，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对惠州中京电子科技股份有限公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，本次非公开发行A股股票申请获得通过。

本次非公开发行股票募集资金总额不超过12亿元，募集资金主要运用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目。

该项目主要生产高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。

致力于打造业界领先的数字化智能工厂，较大幅度提升企业运营效率，提升客户响应与交付能力。

本次非公开发行股票审核获通过，进一步充实了公司资本实力，为公司珠海富山5G电子电路项目提供有力资金保障。项目建成并投产后，将大幅度提高我公司产能、丰富产品种类、提升产品技术水平及生产效率，进一步增强公司的核心竞争力，提升公司盈利规模与盈利能力。

惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码：002579）成立于2000年，专业研发、生产和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板，为国家级火炬计划重点高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，CPCA行业标准制定单位之一，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。核心下属公司有：惠州中京电子科技有限公司、珠海元盛电子科技股份有限公司、珠海中京电子电路有限公司、珠海中京半导体科技有限公司、香港中京电子科技有限公司。中京电子总部坐落于惠州仲恺高新区，现拥有惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地三大生产基地，员工总数约4500人。目前正在筹建珠海5G通信电子电路生产基地，打造覆盖刚性电路板（高多层板和HDI为核心）、柔性电路板、刚柔结合板等全系列PCB产品组合的智能工厂。中京电子紧跟市场变化，持续优化产业结构，积极布局高端PCB市场。经过多年的发展，凭借丰富的行业经验、先进的技术水平和高效创新的管理团队，中京电子已构筑起集研发、生产、销售和服务于一体的现代化经营管理体系。产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。中京电子致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品和服务，坚持“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，积极推进智能制造与工业信息化进程，加速推进产业升级创新、不断提升产品质量、持续扩大产销规模，立志成为中国乃至世界领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。

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