晶方科技公司最新消息(晶方科技)(晶方科技新闻)

理财 sddy008 2022-08-10 08:40 291 0

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本文目录一览:

晶方科技是做什么的

公司前身为晶方半导体科技(苏州)有限公司,成立于2005年6月10日。2010年7月6日,晶方有限整体变更为股份公司,2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市,目前注册资本为人民币226,696,955元。 公司是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主创新,公司在原有以色列技术的基础上,已开发出完整的WLCSP工艺,建立了自主的知识产权体系,可提供多样化的WLCSP量产技术,用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)、电源IC和CPU等多种产品,其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品,这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。

拓展资料:

1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业,有技术壁垒。大陆首家、全球第二大,能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商,在12寸晶圆级封装领域取得先发优势,良率也已达到99%,对于大客户具有定价权。

3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微电子)、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。

这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商,通常采取大客户绑定策略,依靠大客户共同成长。

4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技,晶方科技是做高端芯片封装,存在技术壁垒。

且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右,而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。

公司净利率也整体高于同业,2019年二季度公司净利率为15.65%,长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势,公司盈利能力行业领先。

5、行业拐点+业绩拐点。

三季度国内封测行业整体回温,产能利用率改善明显,业绩环比显著提升,行业拐点初步确认。

Q3单季度营收1.41亿元,同比下降-4.4%,环比增长22.6%;归母净利润0.30亿元,同比增长391%,环比增长66.6%;扣非后归母净利润0.19亿元,同比增长478%,环比增长171%。

从毛利率来看,公司Q3单季毛利率43.37%,同比提升18.79个百分点,环比提升6.15个百分点;净利率21.55%,同比提升17.35个百分点。

6、消费电子领域,5G换机潮和摄像头创新,CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。

汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高,技术要求高,因而车载CMOS封装单价高。

7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期,大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。

12寸晶圆是大势所趋,产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线,公司第三季度整体产能处于满载状态,工艺技术与设备利用率明显提升。

晶方科技已手握339项授权专利,它是被低估的芯片巨头吗?

晶方科技,是一家知名的芯片企业,主打影像传感芯片方面的业务。随着国内品牌手机的大爆发,晶方科技水涨船高,营收增长相当抢眼。不过,靓丽的营收和339项授权专利,不足以让晶方科技成为“被低估的芯片巨头”。按照晶方科技目前的状况,晶方科技只能算一家小而精、小而强的芯片企业。

 一、晶方科技的体量,不足以被称为被低估巨头

巨头不好做,想成为巨头,从财务数据的角度看,市值最起码几千亿,营收怎么也得过千亿,保底利润百亿少不了。晶方科技是国内的上市企业,目前市值不到200个亿,2019年的财务报表显示,它的营收只有5.6亿出头,利润不到1.1亿。这些数据,连芯片巨头的零头都算不上。因此,不管是从市值,还是营收,或者利润的角度来看,晶方科技都称不上被低估的巨头。

 国际巨头,晶方科技是没有办法比较的,相对台积电、英特尔、高通等巨无霸,晶方科技就是一只小蚂蚁,真的没有必要凑上去自取其辱。还是把眼光放在国内吧。A股芯片概念股中,晶方科技的市值进不了前十。因此,不管在国外,还是国内,晶方科技都难以被称为被低估的巨头。晶方科技稍微亮眼的,只有净利润率,有近20个点,是个不错的数据,只可惜营收太少。

二、晶方科技的技术积累,匹配不上被低估巨头的名头

相关数据表明,晶方科技目前拥有339项授权专利。相对很多处于生产链低端位置,没有什么技术含量的企业来讲,晶方科技339项授权专利,是值得骄傲的。晶方科技也确实算得上科研型、技术性的企业。其首创的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,让相机模块小型化、微型化成为现实,给手机、平板、可穿戴设备等电子产品带来更多的可能性。

不过,晶方科技想仅靠目前的专利和技术去PK芯片巨头,把它们PK下去或者并驾齐驱,那是不可能的。纵观横看,世界上任何一家芯片巨头,都手握数以万计的授权专利,而且每年都会新申请数以千计甚至万计的专利。晶方科技的339项专利授权,真的没有什么存在感。单说高通,高通每年从我国收取的授权专利费,足够买下一个晶方科技,还多出上百亿。

三、结论:晶方科技是一家小而精、小而强的企业

尽管晶方科技和芯片巨头还有很大的差距,但晶方科技也没有必要妄自菲薄,毕竟不是一无是处。在相应的细分领域里面,晶方科技还是很有存在感和实力的。小而精、小而强应该是晶方科技目前最为准确的标签。

晶方科技一直专注于影像传感器晶圆级封装这个细分领域,十几年来可谓一心一意。十几年年来的深耕,让晶方科技在影像传感器晶圆级封装这个细分领域,有非常独到的技术积累。目前,晶方科技市场份额20%,全球排名第二,国际上主流的手机品牌,都有使用晶方科技的产品。

现在,一台手机最高已经去到7摄,5摄更是比比皆是。随着摄像头在手机上的爆发,晶方科技的前景是可期的,毕竟市场是几倍几倍的扩大。现在的晶方科技为了更好的拥抱市场的变化,提升自己的市场份额,正不断的加大科研投入,这让晶方科技的未来充满希望。

晶方科技的未来价值

未来发展态势非常好。

晶方科技目前公司市值217亿,市盈率57倍,2020年实现营收11.04亿元,同比增长97%。实现归母净利润3.82亿元,同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元,实现归母净利润1.13亿元,单季度均创历史新高。

【拓展资料】

其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等,公司CIS封装平均单价提高,出货量大幅增加,业绩实现高增长从其发布的2021年一季报预告中看出,业绩持续高增长。公司以CSP封装为基础,不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸,增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长,同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。

靠山强势。晶方科技在成立之初,就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到Shellcase技术许可,引进这两项技术后,公司对先进封装技术进行消化吸收,成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术,成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。

另外,晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术,目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要来源于公司对技术创新的追求和投入,也是高科技行业的特点决定的。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等,也有国际知名品牌苹果、索尼,公司的技术得到下游的广泛认可。

随着人工智能时代的到来,无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长,相关的芯片需求增长前景较好。

苏州晶方科技怎么样?

都还不错,比台资好,晶 方是合资企业,绿点是美资,待遇应该差不多

晶方科技的发展历程?

晶方科技经历了技术引进、消化吸收、再创新、实现跨越、引领行业技术发展的成长路径。

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