两大行业龙头同时砍单，摩根士丹利预测汽车芯片由紧缺向过剩快速转换（用工荒2021）

汽车芯片市场正在由紧缺向过剩快速转换。摩根士丹利在最新发布的《亚太车用半导体》报告中指出，车用半导体如MCU和CIS供应商，瑞萨和安森美已经发出砍单指令，正在削减第四季度的芯片测试订单。

两家头部半导体厂商同时砍单，意味着市场供需情况已经开始扭转。据市场研究机构Omdia发布的2021年功率半导体主要厂商营收排名，安森美和瑞萨分别排名第二和第九。

此次砍单主要受到两大因素影响：一是台积电第三季度车用半导体晶圆产出大增82%，较疫情前高出140%；二是占全球电动车5至6成份额的中国电动车市场销量转弱。

大摩半导体产业分析师称，对比全球车用半导体营收趋势与汽车产量变化，可以发现近年车用半导体营收年复合成长率（CAGR）高达20%，汽车产量却只有10%。

报告认为，从这一趋势来看，车用半导体供过于求的状况本应在2020年底、2021年初发生，但由于受到全球新冠疫情影响，造成运输不顺甚至断供，以致车用芯片短缺并持续缺货。

如今，运输面的影响已经逐渐缓和，叠加台积电产量提升以及中国市场需求转弱，使得汽车芯片供给已经变得充足。该报告判断，“困扰汽车行业多时的芯片短缺问题正式告终。”

在此之前，从供应链到主机厂，芯片短缺都限制着汽车产业的发展。

在9月的一次论坛上，博世中国总裁陈玉东称，公司9月份预计缺货30万台控制器（VCU），“各主机厂完不成任务，我们有很大的责任。”作为全球汽车产业的头部供应商，博世既是芯片的生产者，同时也是最大的使用者和采购者。长安汽车董事长朱华荣日前也表示，长安汽车1到9月因为”缺芯贵电”而损失产量60.6万辆。

在瑞萨和安森美砍单之前，占芯片应用的大头的消费电子行业就已经开始了收缩，尽管在半年前行业还处于缺芯状态。

9月，摩根大通在一份报告中指出，联发科、AMD、高通、英伟达等先进制程客户对台积电砍单，后者计划关闭四台极紫外光（EUV）机台以减少产出。

市场的供需情况的转变已经对头部公司业绩产生影响。CPU巨头英特尔三季度净利润10.19亿美元，较去年同期的68.23亿美元减少85％。

芯片的交货时间也在缩短。据Susquehanna Financial Group研究数据，芯片的交货时间在10月缩短6天，这是自2016年以来的最大降幅。

消费电子过后，汽车芯片如今似乎也来到了供需平衡点。这场缺芯风暴自2020年下半年开始蔓延，此后不少晶圆厂投资扩产，未来随着产能逐步释放，以及全球物流好转，芯片供应将更为充足。