通富微电——芯片封测行业龙头股之一（通富微电千评）

观点 sddy008 2023-03-06 15:03 269 0

消息解读

NO.1

据媒体报道，全球第一大MLCC厂村田在日本境内最大的工厂福井厂因连日大雪而停工，该厂MLCC产能比重达25％，该工厂停工会对全球MLCC供应陷入紧张境况。台湾厂商表示，该厂是村田在日本境内最大的工厂，若停工太久，将会冲击被动元件出货。

最近一段时间以来，被动元件主要生产地日本、马来西亚因疫情陆续进入紧急状态、叠加华新科大朗厂周三火灾“点火”，刺激客户大举下单。近日旺诠、国巨先后因大批订单涌入应接不暇而宣布暂停厚膜电阻接单。业内人士分析认为，此次村田旗下工厂在被爆出停工，短期内恐进一步让被动元件供应吃紧状况加重，交期再度被拉长。随着5G通信、消费电子等行业的快速增长，包括MLCC在内的被动元件需求持续增长。汽车电子化水平的提升，又极大地促进了车用MLCC的增长。有机构预计，随着电动汽车对MLCC需求的大幅提升，2023年车用市场MLCC需求将是2019年的1.9倍。http://www.vipdyy1.com

风华高科（000636）是国内MLCC龙头，主营产品产能满负荷运转，市场订单饱满。

三环集团（300408）深耕电子陶瓷元件及材料领域，MLCC业务产能有序扩张，已推出定增预案，有望实现高速成长。

NO.2

据报道，抖音将替代拼多多，成为牛年春晚独家红包互动伙伴。据悉，字节跳动招聘官网上，已增加57个“春节专项” 招聘职位。

点评：2015年微信支付就是凭借春晚互动红包深得大众认可，也成为日后与支付宝分庭抗礼的基础。此次抖音在春晚上的营销活动可能也会在支付上做文章，此前字节跳动已经拿下多张金融牌照，而且字节跳动还在“招兵买马”，招聘网站信息显示，字节跳动正招聘支付运营、测试开发负责人-支付方向、支付产品经理、支付风控等职位。业内分析人士指出，拿下支付牌照后，字节跳动上线自身支付产品的节奏明显加快。

银信科技（300231）金融机构IT运维服务一直是公司深耕的业务主线，今日头条是公司重要客户。

先进数通（300541）面向金融企业提供IT解决方案及服务，公司在互动平台表示，字节跳动为公司重要客户。

NO.3

半导体尤其是集成电路板块近期明显反弹，年初以来半导体板块行情主要有三方面因素影响，一是受资金溢出流入超跌或滞涨板块带动；二是晶圆代工产能紧张向封测端传导，在封测龙头日月光调整封测价格后，多家二线厂商封测价格也有所上涨；三是台积电大幅上调了2021年资本开支计划，产业链上下游厂商年内业绩增长的动力提升，进而推动半导体产业重估全年行业预期。

具体来看，半导体材料方面，近期鼎龙、沪硅、南大相继募资扩产加强技术研发，新增产能短期不能增厚业绩，且半导体材料厂商的成长逻辑是产品进入下游厂商验证的份额提升，因为半导体材料厂商的投资周期也更偏长期，主要受份额提升驱动。

晶圆代工方面，紧张局面自2020年Q2-Q3开始逐步演绎，疫情导致相关厂商上半年开工率低，出货依赖库存的局面在三季度需求恢复的情况下无法延续，智能手机、汽车、家电的需求增长导致晶圆产能紧缺的情况持续，进而导致晶圆代工厂产能满载，代工价格上涨，预计景气度能够维持到今年上半年末。

封测方面，代工产能紧张向封测端传导，预计高景气也能够维持到今年上半年。我们认为，由于台积电主要以逻辑芯片为主，60%以上收入为16nm及以下的高制程芯片，随着8寸晶圆线产能二季度开始逐步缓解，行业供给端结构上会趋于健康。此外，新能源汽车开启的新周期也将极大拉动半导体产业的发展，此外，智能手机、IoT、物联网等应用需求也会持续增长。

NO.4

据台媒报道，全球5G手机市场需求量可望在2021年再次倍增，台系IC设计业者第1季已经有感。小米、Oppo、Vivo近期拉货动作较2020年第4季大增逾30%，虽然有上游晶圆代工产能吃紧的背景因素，但也表示，中国一线品牌手机业者认为一定卖的掉。台系一线IC设计大厂指出，在中国农历年前后，中国内需5G手机市场可望全面发功抢市，出货成长走势并有可能一路拉高到第2季后。

中国信通院最新报告显示，2020年12月，我国5G手机出货量1820万部，占比68.4%。从全年看，2020年国内手机5G手机累计出货量达1.63亿部，占比为52.9%。随着5G手机价格的快速下探，5G手机快速普及。2020年11月，在中国移动2020年全球合作伙伴大会上，中国移动副总裁简勤预计，2021年5G手机占比将达80%，2021年底千元机中5G渗透率将超过90%。5G手机快速放量下，产业链公司望受益。

光弘科技（300735）是EMS行业领先公司，公司已大量导入了5G手机及相关产品业务，望受益于5G手机渗透率的持续增长。

信维通信（300136）公司为5G手机厂商、5G基站设备商提供射频产品及相关服务等，天线产品客户覆盖国内、外知名的终端厂商。

盘面分析

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全球封测行业稳健增长，大陆封测龙头份额持续提升。全球封测市场规模小幅增长，预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至530亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner预计全球OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。

　客户结构持续优化，大陆厂商营收规模及盈利能力稳步提升。集成电路封测属于重资产环节，企业面临较高的折旧和人工成本压力，显著影响利润率水平，国内封测企业增强盈利能力的关键在于产能利用率的提升及客户结构的改善，随着中国大陆半导体产业链的崛起，未来国内封装厂商的客户结构有望持续优化，盈利能力有望稳步增强。　

　传统封装盈利能力较强，未来有望受益于汽车、基站等领域的需求增长。传统封装需求稳健增长，折旧压力较小，盈利能力相对较强。短期内受益于功率半导体需求旺盛，长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长，成本考量下IDM厂商越来越多地将封装业务外包，作为全球最大的封测代工产能所在地，大陆地区相关厂商有望持续受益。

　　5G时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益。移动和消费电子领域作为先进封装的最大应用市场，2019年占整体销售额的86%。随着摩尔定律放缓，制程对性能的贡献比例降低，封装环节的重要性日益提升，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封测市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。目前国内头部厂商长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技先进封装技术持续积累，未来有望受益于下游需求的释放。

　行业投资评级与投资策略。海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击，大陆地区结构性供需两旺，考虑到欧美地区疫情局势及5G、新能源等领域带来的长期需求的增长，大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力，在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长

附言

【公司动向】

东方日升：投资约53亿元新型高效光伏电池及组件项目

隆基股份：签订西咸新区年产15GW单晶电池建设项目投资协议，公司投资预计约80亿元

华阳集团业绩预告：2020年度净利润同比增长115%-155%

圣湘生物业绩预告：2020年度净利润同比增长6375%到7008%

莱宝高科业绩预告：2020年度净利润同比增长50%-60%

理邦仪器业绩预告：2020年度净利润同比增长390%-405%

浙江医药业绩预告：2020年度净利润同比增长103%-123%

韦尔股份公告，预计2020年净利润与上年同期相比将增加19.84亿-24.84亿元，同比增长426.17%-533.55%

高伟达公告，公司拟计提商誉减值准备6.45亿-7.94亿元，预计2020年全年亏损5.32亿-6.88亿元，同比由盈转亏

巨化股份业绩预告：2020年度净利润同比同比减少87%到90%