1.豪微科技新一代泛半导体制造产业园项目落户绍兴；
2.价值近亿元，西安交通大学接收30万股韦尔股份股票捐赠；
3.订单饱满、产能供不应求，通富微电、长电、华天披露产能情况；
4.长电科技：公司订单充足，募投项目预计Q2开始生产；
5.九阳股份：部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统；
6.核心团队来自展讯、中芯国际等 ReRAM公司昕原半导体获近亿美元融资；
7.深圳发改委发布通知 落实集成电路和软件企业可享受税收优惠政策；
1.豪微科技新一代泛半导体制造产业园项目落户绍兴；集微网消息，4月6日，2021年绍兴柯桥区重大项目签约仪式举行，包括浙江豪微科技有限公司投资的新一代泛半导体制造产业园项目等。
图片来源：NANO豪微科技浙江豪微科技有限公司董事长孔剑平介绍豪微科技芯片设计情况，产业园提供自研发后端的生产、总装、测试、封装、销售、售后维修、检测等一体化解决方案。豪微科技曾率先提出和实现的数据流处理器（FPU），2020年5月，基于NanoFPU架构的第一代产品-布谷鸟芯片已经量产。布谷鸟芯片采用其独家推出Nano FPU流处理器的初代架构：FPU-2D。（校对/诺离）2.价值近亿元，西安交通大学接收30万股韦尔股份股票捐赠；集微网消息，4月6日，马剑秋、冷桢桢捐赠仪式暨“汉希电器科教发展基金”“王汝文电气奖学金”启动仪式在西安交通大学举行。该笔捐赠为西安交通大学教育基金会接收的首笔股票捐赠。
图片来源：西安交通大学据介绍，马剑秋、冷桢桢是西安交大电气工程学院的校友，他们在西安交大125周年校庆来临之际捐赠近亿元的上海韦尔半导体股份有限公司股票30万股，设立“汉希电器科教发展基金”和“王汝文电气奖学金”，旨在支持母校电气学科，助力母校人才培养和科技创新再创佳绩。公开资料显示，2007年1月至 2007年5月，马剑秋作为发起人参与上海韦尔半导体股份有限公司筹备工作，2017年5月，该公司宣布完成首次公开发行并正式在上交所挂牌交易。（校对/诺离）3.订单饱满、产能供不应求，通富微电、长电、华天披露产能情况；集微网消息，近日，通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等封测大厂，纷纷披露了公司产能情况。
通富微电在4月6日表示，公司主营业务集成电路封装测试，今年一季度，公司产能继续维持2020年四季度出现的供不应求的局面。此外，通富微电表示，目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可利用这个时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。当天，长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司订单充足，产能利用率饱满，生产经营保持正常。3月29日晚间，华天科技发布2020年年度报告。公司去年实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%。华天科技方面表示：“受益于国产替代加速，2020年集成电路市场景气度较2019年大幅提升，公司订单饱满，净利润创历史新高。”年报显示，华天科技共完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%。2021年根据市场需求，华天科技及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司要加快新增产能的设备到位工作，尽快形成产能，满足客户需要，有效扩大市场份额。此前，3月26日，晶方科技也发布了苏州晶方半导体科技股份有限公司2020年年度报告，报告中披露，汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使得公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。为满足持续增长的订单需求，公司持续加强技术工艺的创新优化、市场的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效。（校对/若冰）4.长电科技：公司订单充足，募投项目预计Q2开始生产；集微网消息，4月6日，长电科技在互动平台表示，截至目前，公司订单充足，产能利用率饱满，生产经营保持正常。公司股价波动受全球经济环境、大盘走势、行业景气度指数、市场情绪、投资者心理、公司基本面等多方面因素影响。总体来看公司股价走势与半导体板块走势基本持平。关于定增项目方面，长电科技表示，公司将按照中国证券监督管理委员会核发的《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》中的规定与要求完成后续的发行，具体进展敬请关注公司公告。此次非公发相关的两个募投项目的前期准备工作均已完成，部分设备已经进场，预计2021年第二季度开始生产，具体投产进度将视客户实际需求与设备实际到位的情况而定。这两个募投项目主要涵盖了目前产能需求紧张的SiP、BGA、LGA、大小颗QFN等产品的生产能力，达产后不仅将会有助于进一步提升长电科技的高端封装技术能力与产能也将有效增加江阴与宿迁工厂的收入与利润。据长电科技2020年定增预案披露，公司拟募集资金总额不超过50亿元（含50亿元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目以及偿还银行贷款及短期融资券。
其中，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目的实施位于江阴 D3 厂区，通过高端封装生产线建设投入（如 LGA、 BGA、SiP 等），提升高端封装技术产能，满足5G商用时代下封装测试市场需求， 进一步提升公司在全球封测业的市场份额。项目建成后将形成通信用高密度集成电路及模块封装年产36亿块 DSmBGA、BGA、LGA、QFN 等产品的生产能力。而年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目由公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司（以下简称“长电宿迁”）负责实施，项目建设期5年。通过宿迁微电子产业园区建设，形成规模优势，借助长电品牌优势，促进半导体产业在江苏的均衡高效发展，提升长电在全球封测业的市场份额。本项目建成后将形成通信用高密度混合集成电路及模块封装年产100亿块 DFN、QFN、FC、BGA 等产品的生产能力。（校对/GY）5.九阳股份：部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统；集微网消息，有投资者在互动平台提问九阳股份：公司是否与华为有深入合作意愿？九阳股份表示，公司部分产品已开始对接使用华为鸿蒙系统。在去年9月的HDC 2020开发者大会上，华为正式推出鸿蒙2.0系统，该系统具备通过跨设备协同、大小屏互动、极速配网、可视可说AI赋能语音交互等功能，首批支持鸿蒙系统的有美的、九阳和老板电器三家品牌。
据悉，去年11月，九阳就发布微博表示其全新一代不用手洗豆浆机K2S搭载HarmonyOS和Works with HUAWEI HiLink技术。值得一提的是，上个月，华为轮值董事长胡厚崑表示，华为鸿蒙操作系统下一步计划在手机上推出，已经有20多家硬件厂商，280多家软件厂商参与鸿蒙生态建设。（校对/若冰）6.核心团队来自展讯、中芯国际等 ReRAM公司昕原半导体获近亿美元融资；集微网消息，近日，昕原半导体（上海）有限公司（以下简称“昕原半导体”）宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，由上海联和投资领投，联升创投、昆桥资本、联新资本等著名基金跟投。昕原半导体官方消息显示，本次所融资金将主要用于基于新型ReRAM技术的存储芯片商用化中试线建设和安全存储芯片的投片及量产。
图片来源：昕原半导体昕原半导体成立于2019年，是一家新型半导体存储技术企业。企查查显示，昕原半导体是拥有产品开发/销售、技术授权、和生产服务三个核心业务的新型IDM类型的半导体企业，致力于打造一个技术创新的跨界存储产品业态，既能够应用到现有存储设备，又能广泛应用于信息安全保护、安全存储应用、物联网、人工智能和云计算等领域。并计划在临港新片区投资建设集成电路生产制造和研发中心，建成一座12英寸、28nmReRAM存储芯片生产制造厂。该公司核心团队来自英特尔、展讯、中芯国际等，据介绍，昕原半导体是行业第一家基于28nm/22nm制程实现ReRAM产品量产的公司。昆桥资本许恒诚表示：“随着终端应用领域的发展，昕原半导体的ReRAM作为非易失性高速RAM同时具备存储和存内计算的优势，可以突破现有存储技术的瓶颈。期待与昕原半导体一起，见证存储新时代。”（校对/若冰）7.深圳发改委发布通知 落实集成电路和软件企业可享受税收优惠政策；集微网消息，近日，深圳市发改委发布《关于组织申报享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单的通知》（以下简称《通知》）。
《通知》指出，符合条件的集成电路和软件企业可依据有关管理规定，享受相关税收优惠政策。申请认定的集成电路企业指的是《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单。《通知》显示，深圳集成电路生产企业或项目享受相关税收优惠政策须具备以下条件：在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册并有独立法人资格的企业；符合国家布局规划和产业政策；企业拥有关键技术和属于本企业的知识产权，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总和的比例不低于2%；具有保证相关工艺线宽产品生产的手段和能力等。（校对/若冰）
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